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Meta 展示新款 MTIA 芯片:5nm 工艺、90W 功耗、1.35GHz

  • 4 月 11 日消息,Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后,近日发布新闻稿,介绍了新款 MTIA 芯片的细节。MTIA v1 芯片采用 7nm 工艺,而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工艺,采用更大的物理设计(拥有更多的处理核心),功耗也从 25W 提升到了 90W,时钟频率也从 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已经在 16 个数据中心使用新款 MTIA 芯片,与 MTIA v1 相比,整体性能提高了 3 倍。但 Meta 只主动表示
  • 关键字:MetaMTIA 芯片5nm 工艺90W 功耗1.35GHz

Supermicro宣布即将发布X14服务器系列,未来支持Intel® Xeon® 6处理器,并提供早期获取计划

  • Supermicro, Inc.作为云端、AI/机器学习、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商,宣布其X14服务器系列未来将支持Intel® Xeon® 6处理器。Supermicro建构组件架构、机架级即插即用设计与液冷解决方案的组合,搭配全新Intel Xeon 6处理器系列的高度广泛性,意味Supermicro可为各种规模的任何运行工作提供优化解决方案,进而带来更佳的性能与效率。为了加快客户获得解决方案的时间,Supermicro也向经认证后的客户通过其Early Ship方案提供新系统产
  • 关键字:SupermicroX14服务器IntelXeon 6

iPhone 17 Pro将首发!曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定

  • 4月11日消息,根据产业链消息,台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。据了解,台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。2纳米工艺的试产将于2024年下半年开始,而小规模量产将在2025年第二季度进行。值得一提的是,台积电在亚利桑那州的工厂也将参与2纳米工艺的生产。到了2027年,台积电将开始推进1.4纳米工艺节点,这一工艺被正式命名为"A14"。按照目前的情况,台积电最新的工艺制程很可能会由苹果率先采用。按照台积电的量产时间表,iPhone 17 Pro将成为首批
  • 关键字:iPhone 17 Pro台积电2nm1.4nm工艺

软件可配置模拟I/O的设计理念

  • 曾几何时,模拟 I/O 就是最专业、功能最固定的硬件。例如,电流驱动器和电压传感器是完全不同的零件,试图颠倒其角色可谓是荒谬至极。软件可配置模拟 I/O 将这种荒谬变成了现实。如今,单一模拟集成电路 (IC) 就能实现多种角色。例如,Analog Devices 的 MAX22000 工业 I/O 设备提供六个模拟输入和一个模拟输出,所有输入和输出均可配置为电压或电流模式。这些 IC 的灵活性使之成为多功能系统的理想之选,因为硬件可以随时重新配置,方便处理各种输入和输出类型。更为甚者,可配置的
  • 关键字:模拟I/O

One UI 6.1 导致 Galaxy S23 系列手机指纹识别出问题

  • 4 月 8 日消息,近日,三星为 Galaxy S23 系列机型推送的 One UI 6.1 更新意外导致了手机的指纹识别功能出现故障。有用户反映,使用指纹识别解锁手机时,会出现第一次识别失败,手指离开后再重新识别才能解锁的情况。还有用户表示,每次使用指纹识别解锁手机时,系统都会崩溃,需要连续尝试两次才能成功。据 AndroidAuthority 报道,三星韩国社区论坛的一位社区经理已经确认了该问题的存在。他表示:“对于设备使用过程中出现的不便,我们深表歉意。我们已经确认,部分情况下锁屏的指纹识别功能
  • 关键字:One UI 6.1Galaxy S23手机指纹识别

基础知识之WiFi 6

  • 无线局域网技术的最新版本是Wi-Fi 6,也称为 802.11ax什么是 Wi-Fi?“Wi-Fi”一词由非营利组织 Wi-Fi 联盟创建,是指一组基于 IEE 802.11 网络标准的无线网络协议。Wi-Fi 出现于 20 世纪 90 年代末,但在过去十年中大有改进。代系/IEEE 标准频率最大链路速率年Wi-Fi 6 (802.11ax)2.4/5 GHz600–9608 Mbit/s2019年Wi-Fi 5 (802.11ac)5 GHz433–6933 Mbit/s2014年W
  • 关键字:WiFi 6

三星计划推出Mach-1:轻量级AI芯片,搭配LPDDR内存

  • 三星电子DS部门负责人庆桂显(Kye Hyun Kyung)在第55届股东大会上宣布,将于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式进军AI芯片市场。三星希望,能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争,比如英伟达。据SeDaily报道,Mach-1属于ASIC设计,被定为为轻量级人工智能芯片,搭配LPDDR内存产品。其拥有一项突破性的功能,与现有的设计相比,能显著降低了推理应用的内存带宽需求,仅为原来的八分之一,降低了87.5%。三星认为,这一创新设计将使Mach-1在效率和成本效益
  • 关键字:三星Mach-1AI芯片LPDDR内存

xAI宣布开源大语言模型Grok-1并开放下载

  • 3月18日消息,美国当地时间周日,埃隆·马斯克(Elon Musk)旗下的人工智能初创企业xAI宣布,其大语言模型Grok-1已实现开源,并向公众开放下载。感兴趣的用户可通过访问GitHub页面github.com/xai-org/grok来使用该模型。xAI介绍称,Grok-1是一款基于混合专家系统(Mixture-of-Experts,MoE)技术构建的大语言模型,拥有3140亿参数。近期,公司发布了Grok-1的基本模型权重和网络架构详情。该公司表示,Grok-1始终由xAI自行训练,其预训练阶段于
  • 关键字:xAI开源大语言模型Grok-1

是德科技助力实现O-RAN大规模MIMO创新

  • ● 提供性能优化解决方案,支持Intel PSG的大规模MIMO波束赋形技术● 通过验证Intel PSG的大规模MIMO波束赋形技术,加速O-RAN网络架构的推广应用是德科技助力实现O-RAN大规模MIMO创新是德科技为英特尔公司提供Open RAN Studio解决方案,帮助其开发和验证用于开放式无线接入网(RAN)的大规模多路输入多路输出(mMIMO)波束赋形设计,推动移动网络运营商加速采用 O-RAN 架构。O-RAN 网络架构采用开放接口和虚拟化技
  • 关键字:是德科技O-RANMIMO

贸泽开售加快工业IoT设备开发的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

  • 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行业标准的高性能系统级模块 (SoM),与SMARC载板相结合可组成单板计算机,大大加快产品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各种工业物联网 (IIoT) 应用的
  • 关键字:贸泽工业IoT设备BoundarySMARC 2.1

相对于传统方案,电感DCR电流检测的优势是......

  • 4开关降压-升压转换器能够产生高于、低于或等于输入电压的调节输出电压,因此深受欢迎且广为人知。在极端故障情况下,例如输入短路或输出短路情况下,它还能断开输入/输出(I/O)连接。与过流和过压保护一起,4开关降压-升压转换器广泛用于电池供电设备、汽车系统和通用工业应用。新技术:电感DCR电流检测以前的4开关降压-升压控制器使用外部电流检测电阻进行电流检测,但 LTC7878 是率先使用电感DCR进行电感电流检测的4开关降压-升压控制器设计。它采用新颖的峰值电流模式控制方案实现,无论稳压器处于降压、升
  • 关键字:电感DCR电流检测I/O

亚信电子推出新一代PCIe转多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制器

  • 亚信电子推出最新一代的「AX99100A PCIe转多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制器」,提供一款高性价比的PCIe转多串并口I/O桥接芯片解决方案。透过PCI Express接口,客户能够轻松支援多个串口、并口、SPI或本地总线等接口,以满足工业、医疗和嵌入式系统产品对I/O接口桥接的市场需求。 亚信电子(ASIX Electronics Corporation)持续深耕工业以太网芯片和I/O接口桥接器市场,在推出全新的EtherCAT从站转IO-Link主站网
  • 关键字:亚信PCIe转多I/O

思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS

  • 2024年1月11日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),重磅推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS。此款新品是思特威继成功量产第一颗22nm HKMG Stack工艺的5000万像素1/1.56英寸产品SC550XS之后,在同一工艺平台打造的升级产品。作为1.22µm像素尺寸图像传感器,SC580XS搭载思特威新一代像素技术SFCPixel®-2以及PixGain HDR®、AllPix ADAF®等多项技术和工
  • 关键字:智能手机主摄思特威5000万像素1/1.28英寸图像传感器

关于Wi-Fi 7与Wi-Fi 6 / 6E你所需要了解的一切

  • Wi-Fi 6(原称:IEEE 802.11.ax)即第六代无线网络技术,在2019年被Wi-Fi联盟确定并推广以来已经过去了4年多,按照以往Wi-Fi联盟以往5-6年的更新节奏来看,Wi-Fi 6也到了需要更新换代的时刻。根据Wi-Fi联盟(Wi-Fi Alliance)的数据,下一代360度AR/VR应用对无线带宽的需求最高已经达到200Mbps,这表明,如今的Wi-Fi速率对于新一代娱乐设备来说已经逐渐达到瓶颈,如今又到了需要更快速率、更稳定和更低延迟的网络连接来提供更好的用户体验的时刻。不仅如此,
  • 关键字:Wi-Fi 6Wi-Fi 7无线通信

详细分析机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法

  • 本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案,并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文还就如何将该解决方案安装到配件或耗材提供了建议,并作了机械规格和可靠性分析。越来越多的系统要求为传统的非电子外设或耗材添加电子功能,包括存储校准数据或制造信息,或者存储外设、配件或耗材的OEM认证。这就要求系统需要添加存储和安全功能,还必须在主机和外设之间添加机电连接功能。已获专利的1-Wire接触封装(以前称为SFN封装)专为机电接触环境而设计,典型应用包括对象识
  • 关键字:1-Wire封装机电
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